La qualité du processus d’assemblage a des conséquences directes sur les performances des composants électroniques et en affecte la durée de vie. Chez Intraspec nous pouvons effectuer une série de tests d’assemblage afin d’évaluer leur qualité.

Intraspec Technologies - Nos moyens - Test d'assemblage - processus d'assemblage

AVANTAGES

Notre laboratoire est équipé d’outils pour les tests suivants:

·Détection des fuites des boitiers (Leak detection)

·Solidité des « bondings » et du « die attach » (wire pull, ball/die shear)

·Présence de particules à l’intérieur du boitier (PIND)

·Brasabilité

·Mesure du taux de « void » dans les brasures

Contrôle de l’étanchéité

des boîtiers

Intraspec Technologies - Nos moyens - Test d'assemblage - contrôle des boitiers

Fine fuite,
Grosse fuite

Détection des particules

mobiles

Intraspec Technologies - Nos moyens - Test d'assemblage - détection de particules mobiles

Dans le boitier par test PIND
(Particle Impact Noise Detection)

3 types

de tests

Intraspec Technologies - Nos moyens - Test d'assemblage - types de tests

«Wire Pull», «Ball Shear» et «Die Shear»

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