Intraspec
une société innovante

Intraspec est une société innovante, vouée à trouver de nouvelles solutions technologiques dans les domaines de la qualité des systèmes électroniques.

Au sein d’Intraspec Techologies, nous voyons la recherche comme un élément essentiel au maintien de nos capacité de réponse à vos besoin d’aujourd’hui et de demain.

Intraspec Technologies - Recherche et développement - Innovation

Les composants et les assemblages électroniques étant en constante évolution, en terme de taille, de matériaux utilisés, d’interconnexion, de densité etc, nos efforts de recherche nous permettent de développer de nouvelles applications et de répondre à vos nouveaux besoins.

Ceci passe, par exemple, par l’amélioration de la résolution spatiale acquise par nos outils d’analyse de défaillance. En effet, celle-ci ne s’adapte pas automatiquement aux dimensions des composants de dernières générations. Afin de répondre à ce besoin, il est par conséquent nécessaire d’évoluer nos outils et capacités actuelles ou d’en développer de nouveaux.

Nos efforts de recherche permettent de suivre cette évolution afin d’assurer que nos outils et moyens technologiques vous fournissent les réponses adéquats et à la pointe de la technologie.

Intraspec Technologies - Recherche et développement - Localisation 3d

Localisation 3D

Les technologies 3D sont un grand challenge pour l’analyse de défaillance. L’apparition d’une nouvelle dimension complique fortement nos capacités d’analyses et de localisation de défaut.

De nouvelles approches de travails sont nécessaires comme le couplage entre technique de localisation afin d’assurer nos capacités à toujours détecter et localiser un défaut dans ce type d’échantillon.

Intraspec Technologies - Recherche et développement - Osiris

Osiris

Ce projet concerne l’amélioration des caractéristiques thermiques et des coûts des transistors de puissance HEMT (High Electron Mobility Transistor) en technologie GaN sur substrat SiC.

Au sein d’Intraspec sont confiées les tâches de développement de nouvelles méthodologies d’analyse de défaillance et de caractérisation pour ces composants.

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