Dans le cadre de nos activités d’analyse, de qualification et de tests en environnement sévère, un accès propre à la puce du composant est souvent une étape critique.
Pour répondre à cette exigence, nous avons mis en œuvre un système de décapsulation laser à haute précision qui améliore significativement la qualité et la fiabilité des ouvertures, en particulier sur les composants à boîtier plastique.
🔍 Ce que nous proposons aujourd’hui :
- Une combinaison de pré-ouverture laser suivie d’un traitement chimique optimisé, permettant un taux de succès proche de 100 % pour les bondings en or, aluminium ou argent.
- Un protocole purement laser dédié aux bondings en cuivre, avec des résultats équivalents.
📈 Ces performances représentent un vrai gain par rapport aux méthodes utilisées jusqu’à présent, souvent limitées en précision ou en reproductibilité sur certains matériaux.
Ce procédé est désormais pleinement opérationnel dans notre laboratoire.
📩 N’hésitez pas à nous contacter pour discuter de vos besoins spécifiques en ouverture ou inspection de composants.
