Certaines techniques d’analyse de défaillance et de test de composants électroniques nécessitent une préparation d’échantillons de haute précision. Intraspec maîtrise l’outil de micro-fraisage/polissage Allied X-Prep®. Cet outil nous permet d’opérer à partir du package ou de la puce nue. Les capacités d’amincissement 3D de cet outil garantissent  un résultat uniforme et homogène ainsi qu’un contrôle de l’épaisseur finale (en particulier pour les substrats bombés). Il est couplé à l’outil X-Prep® Vision ™ permettant la mesure d’épaisseur de silicium ou d’autres substrats semi-transparents (précision 0,1 µm).

Intraspec Technologies - Sevices - Analyse de défaillance - Amincissement Composants - x-prep

AVANTAGES

Possibilité de décapsulation des packages métal et plastique

·

Peut travailler sur composant seul ou assemblé sur carte

·

Amincissement uniforme de substrats (face arrière)

·

Vérification précise de l’épaisseur restant

Amincissement face arrière

de puce

Intraspec Technologies - Sevices - Analyse de défaillance - Amincissement Composants - Amincissement face arriere

Préparation d’échantillons pour techniques
d’émission de lumière et  d’évaluation du durcissement aux radiations

Fraisage

sur carte

Intraspec Technologies - Sevices - Analyse de défaillance - Amincissement Composants - Fraisage carte

Décapsulation et amincissement composant monté sur carte

Mesure des

épaisseurs restants

Intraspec Technologies - Sevices - Analyse de défaillance - Amincissement Composants - Cartographie epaisseurs

Cartographie et représentation 3D de la surface du composant aminci

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