En complément de notre précédent article sur la décapsulation de composants électroniques en boîtier plastique avec fils de bonding en or, argent ou aluminium, nous présentons ici quelques exemples de décapsulation de dispositifs bondés en cuivre.
Pour préserver l’intégrité des fils de cuivre, nous utilisons un procédé de décapsulation photochimique : l’action combinée d’un solvant spécifique et d’un laser UV attaque le boîtier plastique dans la zone visée. Ce procédé de décapsulation est plus lent que les méthodes classiques utilisées pour les bondings en or, et des résidus de boîtier peuvent parfois rester présents après l’opération.
En contrepartie, il offre la quasi-certitude d’une ouverture sans risque pour les fils de cuivre, ce qui est essentiel pour l’analyse de défaillance et l’expertise de fiabilité des composants électroniques.
Les photos ci-dessus illustrent quelques résultats obtenus sur un composant encapsulé en boîtier plastique avec des fils de bonding en cuivre.
