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Actualités

  • Ouverture de composant encapsulé
    Amélioration de nos capacités en ouverture de composants encapsulés17 juillet 2025
    Dans le cadre de nos activités d’analyse, de qualification et de tests en environnement sévère, un accès propre à la puce du composant est souvent
  • Intraspec participe à la mission CERBUS d’un vol ballon au-dessus de l’Atlantique10 juillet 2024
    Les Ballons Stratosphériques Ouverts (BSO) sont en vogue au CNES, et pour la première fois un BSO a traversé l’Atlantique entre la Suède et le
  • La réalité virtuelle au service de la détection de rayons cosmiques14 décembre 2023
    Intraspec a eu le privilège de participer à une expérience immersive au CNES, au cours de laquelle une technologie de réalité virtuelle a été utilisée
  • Le monde de la fiabilité s’invite à Toulouse !19 septembre 2023
    L’ESREF 2023, incontournable conférence sur la fiabilité et l’analyse de défaillance de composants électroniques ouvre ses portes début Octobre à Toulouse. L’occasion rêvée pour venir
  • Intraspec rejoint le prestigieux Club Galaxie17 février 2023
    De belles synergies inter-entreprises en perspective ! Pour tout savoir sur le club Galaxie : Club Galaxie – Les acteurs du spatial en Occitanie (club-galaxie.com)
  • Meilleurs voeux à tous !2 janvier 2023
  • Bienvenue au salon SEPEM de Grenoble22 novembre 2022
    Nous vous attendons nombreux sur le stand N24 !
  • Intraspec reçoit le label PME du CNES3 novembre 2022
    Attribué pour ses activités d’analyse et de localisation de défaillances, fiabilité et évaluation de composants électroniques, opto-électroniques et optiques. N’hésitez pas à faire appel à
  • 18ème rencontre Anadef19 mai 2022
    Plus qu’un petit mois avant de vous retrouver pour une semaine d’intense réflexion autour de l’analyse de défaillances.Nous espérons que vous serez nombreux à nous

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