La préparation d’échantillons est une étape cruciale du processus d’analyse de défaillance, et conditionne souvent son résultat. Nous disposons d’outils permettant l’ouverture, la découpe, le polissage, l’amincissement de tous types de composants.

Intraspec Technologies - Nos moyens - Préparation d'échantillons - SN158314

AVANTAGES

Optimisation en fonction des besoins de l’analyse

·

Décapsulation par diverses méthodes :

chimie, polissage, micro-fraisage

Micro-section sur composant

optoélectronique

Intraspec Technologies - Nos moyens - Préparation d'échantillons - gmr scan PCB

Ouverture et amincissement

face arrière d’un composant

Silicium en package TSOP32

Intraspec Technologies - Nos moyens - Préparation d'échantillons - composant silicum

Réalisation de coupe

métallographique

sur PCB

Intraspec Technologies - Nos moyens - Préparation d'échantillons - coupe métallographique

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