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Du 8 au 12 juin 2026, Intraspec Technologies participe au 20ᵉ Atelier ANADEF, organisé au Club Belambra de Seignosse-Hossegor (Landes).

L’ANADEF — Association Nationale de Défaillance — réunit depuis une quarantaine d’années les principaux laboratoires industriels et universitaires français spécialisés dans l’analyse de défaillance des composants et assemblages électroniques. Cet atelier bisannuel constitue le cadre de référence du secteur en France : tutoriels techniques, sessions de partage de cas d’analyse, micro-ateliers sur les problématiques ouvertes des laboratoires. https://www.anadef.org/

La 20ᵉ édition s’articule autour des techniques d’imagerie et d’analyse des matériaux, de la localisation et caractérisation de défauts, et des enjeux de fiabilité des composants — autant de domaines au cœur de l’activité d’Intraspec.

Notre participation à cet atelier s’inscrit dans une démarche continue de veille technique et d’échange avec la communauté FA : confronter les méthodes, suivre l’évolution des pratiques d’investigation, et contribuer aux réflexions collectives du secteur.

Intraspec au MiNaPAD 2026, à Grenoble, sur un stand partagé avec Lumetis

Intraspec Technologies participe au MiNaPAD 2026, le forum européen du semiconducteur dédié au packaging, à l’assemblage et à la fiabilité des microsystèmes, organisé à Grenoble les 3 et 4 juin. Nous y accueillons les visiteurs sur le stand 31, partagé avec Lumetis.

L’analyse de défaillance et la fiabilité, du composant au système

Pendant ces deux jours, Intraspec présente son expertise en analyse de défaillance et en fiabilité, appliquée du composant semiconducteur jusqu’au système :

• localisation et analyse de défaut ;
• qualification et contrôle d’entrée ;
• tomographie X et microscopie électronique.

Ces techniques s’adressent aussi bien aux circuits intégrés qu’aux cartes électroniques, aux composants passifs et discrets et aux composants optiques.

Un stand partagé avec Lumetis et le Metiscope

Le stand 31 est partagé avec Lumetis, qui fait la démonstration du Metiscope, son système d’inspection optique multimodale. L’association des deux approches illustre un enchaînement direct entre l’inspection des échantillons et l’investigation experte conduite par Intraspec.

Rencontrons-nous au MiNaPAD

L’équipe Intraspec est présente sur le stand 31 pendant toute la durée de l’événement, pour échanger sur des cas concrets d’analyse de défaillance et de fiabilité. Retrouvez-nous à Grenoble les 3 et 4 juin 2026.

La société Intraspec est fière d’annoncer l’obtention de la certification ISO 9001 (Système de management certifié ISO 9001:2015 par Bureau Veritas – Certificat n° FR101616), une reconnaissance internationale qui atteste de la qualité de son organisation et de son engagement envers la satisfaction client.

Cette certification récompense les efforts continus de nos équipes pour améliorer nos processus, garantir un haut niveau de qualité de service et renforcer la confiance de nos partenaires et clients. Une étape importante qui confirme notre volonté d’excellence et d’amélioration continue.

Nous sommes ravis d’annoncer qu’Intraspec est désormais membre du CFF, le réseau national de référence réunissant les experts de la fiabilité des systèmes et des composants électroniques.

Nous remercions chaleureusement le comité de pilotage du CFF pour sa confiance.

Intraspec figurera prochainement sur la cartographie des experts du CFF.

👉 Vous avez des opportunités de collaboration, de co-développement ou de projets communs ?

N’hésitez pas à nous contacter : les moyens techniques mis à notre disposition par le CNES sont prêts à être mobilisés au service de vos projets.

En complément de notre précédent article sur la décapsulation de composants électroniques en boîtier plastique avec fils de bonding en or, argent ou aluminium, nous présentons ici quelques exemples de décapsulation de dispositifs bondés en cuivre.

Pour préserver l’intégrité des fils de cuivre, nous utilisons un procédé de décapsulation photochimique : l’action combinée d’un solvant spécifique et d’un laser UV attaque le boîtier plastique dans la zone visée. Ce procédé de décapsulation est plus lent que les méthodes classiques utilisées pour les bondings en or, et des résidus de boîtier peuvent parfois rester présents après l’opération.

En contrepartie, il offre la quasi-certitude d’une ouverture sans risque pour les fils de cuivre, ce qui est essentiel pour l’analyse de défaillance et l’expertise de fiabilité des composants électroniques.

Les photos ci-dessus illustrent quelques résultats obtenus sur un composant encapsulé en boîtier plastique avec des fils de bonding en cuivre.

Dans le cadre de nos activités d’analyse, de qualification et de tests en environnement sévère, un accès propre à la puce du composant est souvent une étape critique.

Pour répondre à cette exigence, nous avons mis en œuvre un système de décapsulation laser à haute précision qui améliore significativement la qualité et la fiabilité des ouvertures, en particulier sur les composants à boîtier plastique.

🔍 Ce que nous proposons aujourd’hui :

• Une combinaison de pré-ouverture laser suivie d’un traitement chimique optimisé, permettant un taux de succès proche de 100 % pour les bondings en or, aluminium ou argent.
• Un protocole purement laser dédié aux bondings en cuivre, avec des résultats équivalents.

📈 Ces performances représentent un vrai gain par rapport aux méthodes utilisées jusqu’à présent, souvent limitées en précision ou en reproductibilité sur certains matériaux.

Ce procédé est désormais pleinement opérationnel dans notre laboratoire.

📩 N’hésitez pas à nous contacter pour discuter de vos besoins spécifiques en ouverture ou inspection de composants.

Les Ballons Stratosphériques Ouverts (BSO) sont en vogue au CNES, et pour la première fois un BSO a traversé l’Atlantique entre la Suède et le Canada (1).

Le 26 Juin 2024, après 3 jours et 17h de vol, un des BSO de la mission Transat est arrivé à destination avec, à son bord, la mission CERBUS, une expérience scientifique orchestrée par le CNES et développée par Intraspec.

Cette mission a permis d’exposer aux flux solaires pendant toute la durée du vol des molécules issues de contaminants spatiaux, déposées sur des substrats spécifiques. À la suite de la récupération de l’expérience, l’étude de ces échantillons devrait permettre d’évaluer l’impact des radiations, notamment UV sur ces molécules et de mieux comprendre les évolutions physico-chimiques de ces contaminants.

Intraspec a eu le privilège de participer à une expérience immersive au CNES, au cours de laquelle une technologie de réalité virtuelle a été utilisée pour étudier l’effet des radiations à différentes orbites terrestres. Grâce à l’utilisation du dispositif Timepix, l’équipe a pu observer des zones d’activités radiatives dangereuses pour les satellites permettant de définir les niveaux de protection nécessaires à leurs missions. Cette expérience novatrice offre une perspective unique sur la manière dont la réalité virtuelle peut être intégrée à des expérimentations scientifiques complexes, ouvrant ainsi de nouvelles possibilités dans le domaine de la recherche spatiale.

Un grand merci à Marine et à toute l’équipe du CNES de nous avoir fait partager cette incroyable expérience !

L’ESREF 2023, incontournable conférence sur la fiabilité et l’analyse de défaillance de composants électroniques ouvre ses portes début Octobre à Toulouse.

L’occasion rêvée pour venir nous rencontrer sur notre stand et échanger avec nos experts techniques !

De belles synergies inter-entreprises en perspective !

Pour tout savoir sur le club Galaxie :

Club Galaxie – Les acteurs du spatial en Occitanie (club-galaxie.com)