Intraspec dispose maintenant de l’équipement d’amincissement et d’ouverture mécanique Allied X-Prep®. Cet outil ultra performant permet la préparation précise des échantillons destinés aux tests électriques, à l’analyse de défaillance et aux applications les plus exigeantes. Cet outil peut être employé sur le package ou bien directement sur la puce nue avec une capacité de deprocessing assurant une uniformité et un contrôle d’épaisseur finale inégalés. L’instrument est équipé de l’outil X-Prep® Vision™ capable de mesures d’épaisseur du silicium ou d’autres semi-conducteurs transparents avec une précision de 0.1µm.
Ces techniques permettent les applications suivantes : Préparation d’échantillon pour techniques d’émission de lumière, accès aux zones défaillantes pour analyses MEB, techniques de durcissement aux radiations.
