La qualité du processus d’assemblage a des conséquences directes sur les performances des composants électroniques et en affecte la durée de vie. Chez Intraspec nous pouvons effectuer une série de tests d’assemblage afin d’évaluer leur qualité.
Contrôle de l’étanchéité
des boîtiers
Fine fuite,
Grosse fuite
Détection des particules
mobiles
Dans le boitier par test PIND
(Particle Impact Noise Detection)
3 types
de tests
«Wire Pull», «Ball Shear» et «Die Shear»
Découvrez nos autres moyens
