Our advanced and transversal expertise allows us to follow, design and present a complete failure analysis.

From failure characterization, non-destructive localization up to destructive physical analysis, we can propose you a customized service.

Intraspec Technologies - Sevices - Analyse de défaillance - Analyse physique

ADVANTAGES

Failure localization in two steps:
Non-destructive first, then with a destructive physical analysis

·

Failure root cause determination

·

Cutting edge defect localization techniques

Failure Analysis Examples

Short circuit localization

using Magnetic Microscopy

Intraspec Technologies - Sevices - Analyse de défaillance - court-circuit

Short circuit between PCB tracks

Failure observation

using X-ray imaging

Intraspec Technologies - Sevices - Analyse de défaillance -fusion

Coil spires fusion

Connection defect visualization

using X-Ray CT

Intraspec Technologies - Sevices - Analyse de défaillance - snap shot

Intermittent ground connection

Current leakage localization

using LiT

Intraspec Technologies - Sevices - Analyse de défaillance - conduction

Conducting Anodic Filament (CAF) on a PCB

Localisation de court-circuit

par Microscopie Magnétique

Intraspec Technologies - Sevices - Analyse de défaillance - court-circuit

Court-circuit entre ligne métallisée sur PCB

Observation de défaillance

par Radiographie X

Intraspec Technologies - Sevices - Analyse de défaillance -fusion

Fusion de spires de bobine

Visualisation de défaut de connexion

par Tomographie X

Intraspec Technologies - Sevices - Analyse de défaillance - snap shot

Connexion intermittente de masse

Localisation de fuite de courant

par Thermographie

Intraspec Technologies - Sevices - Analyse de défaillance - conduction

Filament de conduction anodique (CAF) sur PCB

Look up for our analysis techniques

Saississez votre recherche et appuyez sur "Entrée"